2003년11월3일서울 Amkor,14일 광주Amkor 표면거칠기세미나

Amkor 각 Plant에서 보유하고 있는 측정장비 별로 동일 Wafer에서의
표면거칠기값과 하기와 같이 Mahr 장비에서 Wafer backside roughness
측정방법 등에 따른 논의와 12" wafers 장비에 대한 소개와 표면거칠기에 대한 세미나를 진행하였습니다.



세미나에서 진행된었던 내용은 다음과 같습니다.

1. 실제 Wafer condition에 이상적으로 접근 할 수 있는 measuring 건
2. Mahr wafer roughness 측정장비에 대한 Presentation 건
3. Amkor K4에서 사용중인 Mahr 장비에 대한 질의응답 건
4.표면거칠기에서 사용되는 파라미터의 설명과 질의 응답건